存储巨头开启大规模扩产 半导体设备将进入卖方市...

2026-06-30 · 金谷量化

今日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，计划投资800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部建设四座 半导体 制造厂，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。 金正官指出，韩国计划加快西南地区的审批和建设，以迅速扩大 存储芯片 产能。韩国中部地区将重点发展 先进封装 技术，而东南部地区将发展成为 半导体 材料、零部件和设备以

今日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，计划投资800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部建设四座 半导体 制造厂，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

金正官指出，韩国计划加快西南地区的审批和建设，以迅速扩大 存储芯片 产能。韩国中部地区将重点发展 先进封装 技术，而东南部地区将发展成为 半导体 材料、零部件和设备以及下一代功率芯片的中心。

与此同时，存储巨头也相继开启大规模扩产计划。

三星 电子 会长李在镕和SK集团会长崔泰源在今日会议上共同宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的跨时代本土投资计划。其核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。

其中， 三星 电子 计划将光州原空军基地选为 半导体 前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂； SK海力士 也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。 仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。

为支撑存储扩产计划，存储巨头正竞相加大设备与材料供应。如 SK海力士 明确表示将利用赴美上市募资所得进行设备采购、存储材料订单。该公司正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代 高带宽内存 （HBM4）封装与测试需求。

东吴证券 表示，当前 SK海力士 全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求， 半导体设备 迎来卖方市场。存储扩产有望带动 半导体设备 放量，看好相关设备商和零部件的出海机遇，同时国产化替代进程加速，设备需求有望放量。

华泰证券 指出，伴随存储企业扩产，全球 半导体材料 市场有望迎来快速增长。此外，当前我国 半导体材料 国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高。

据《科创板日报》不完全统计，A股以下 半导体设备 与材料公司已进入韩国存储供应链：